产品中心

Product Center

耐焊接热系统

耐焊接热系统

● 模拟芯片是否经得住焊接过程中的高温热效应

● 参考标准:MIL-STD-202H,method 210F(GJB360B-方法210)、JESD22 A-113、J-STD-020 D.1

● 主要由高温焊接系统,LCR阻抗检测系统,视频监控系统组成。

0.00
0.00
  

● 模拟芯片是否经得住焊接过程中的高温热效应

● 参考标准:MIL-STD-202H,method 210F(GJB360B-方法210)、JESD22 A-113、J-STD-020 D.1

● 主要由高温焊接系统,LCR阻抗检测系统,视频监控系统组成。

上一个:
下一个:
   

半导体环境应力

可靠性