上海崇阿电子科技有限公司-半导体结构封装可靠性

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耐焊接热系统

耐焊接热测试系统

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<p style="line-height: 1.75em;">● 模拟芯片是否经得住焊接过程中的高温热效应</p><p style="line-height: 1.75em;">● 参考标准：MIL-STD-202H,method 210F(GJB360B-方法210)、JESD22 A-113、J-STD-020 D.1</p><p style="line-height: 1.75em;">● 主要由高温焊接系统，LCR阻抗检测系统，视频监控系统组成。</p>

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半导体结构封装

可靠性

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