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耐焊接热系统
耐焊接热测试系统
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● 模拟芯片是否经得住焊接过程中的高温热效应
● 参考标准:MIL-STD-202H,method 210F(GJB360B-方法210)、JESD22 A-113、J-STD-020 D.1
● 主要由高温焊接系统,LCR阻抗检测系统,视频监控系统组成。
半导体结构封装
可靠性