● 模拟芯片是否经得住焊接过程中的高温热效应

● 参考标准：MIL-STD-202H,method 210F(GJB360B-方法210)、JESD22 A-113、J-STD-020 D.1

● 主要由高温焊接系统，LCR阻抗检测系统，视频监控系统组成。