● 用于获取器件保护电路的相关参数特性

● 为器件升级提供支持，缩短产品周期

● 提供普通和VF（非常快）型号。VF模型提供正常（100ns / 200ns）和VF（1ns）脉冲宽度

● 具有半自动探针台整合功能的可选自动测试可大大提高生产率

● 可与HED-W5000，ESD（HBM，MM）测试仪结合使用现在提供大电流输出型号（T5000-HC）

● 此设备配备了先进的测试模式

● 具备印加脉冲宽度为100ns/200ns的normal TLP测试与宽度到1ns的VF-TLP(Very Fast TLP)测试模式

● 有助于验证HBM/CDM模式的测试

● 对于器件管脚的入射波和器件管脚发出的反射波，都可在示波器上确认到

● 此数据会自动保存，并在专用的显示软件上表示

● 专用显示软件可对入射波/反射波的合计值，snapback特性以及漏电流测试的电流值进行图形描绘

● 被保存的示波器上的数据可以进行高自由度的演算处理

● 比如，对于不同工艺的晶体管的ON电压及可以加在保护电路上的最大电流值等，可以通过曲线的重叠描绘来确认其差异

● 并且可以与半自动探针台连接，实现TLP测试的自动化

● 由于可以在Wafer level上进行印加管脚间或芯片间的自动移位，所以能够很大地提升测试效率