产品中心
Product Center
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PIND以无损方式,采用高频声波检测封装的电子元器件内腔是否有松散颗粒。这类高可靠性要求的电子元器件包括继电器、晶体管、混合元件、芯片以及开关等。自由粒子可能导致运行中的系统出现电路短路和功能失效。
使用振动台作为线性马达来激发自由粒子在元件空腔内动起来。当粒子撞击空腔封盖时,微粒的部分动能(1/2MV2)将转化为宽带声波并通过封盖、粘胶传导至冲击传感器罩板的上表面,传感器内敏感的超声波检测晶体单元/或多个晶体单元检测到声压并将其转化为电信号。为了让粒子继续运动,需要一个准确的冲击,这种冲击可以由电脑控制从振动台内部发出,同时传感器的信号也得到监测。
PIND以无损方式,采用高频声波检测封装的电子元器件内腔是否有松散颗粒。这类高可靠性要求的电子元器件包括继电器、晶体管、混合元件、芯片以及开关等。自由粒子可能导致运行中的系统出现电路短路和功能失效。
使用振动台作为线性马达来激发自由粒子在元件空腔内动起来。当粒子撞击空腔封盖时,微粒的部分动能(1/2MV2)将转化为宽带声波并通过封盖、粘胶传导至冲击传感器罩板的上表面,传感器内敏感的超声波检测晶体单元/或多个晶体单元检测到声压并将其转化为电信号。为了让粒子继续运动,需要一个准确的冲击,这种冲击可以由电脑控制从振动台内部发出,同时传感器的信号也得到监测。
名称 | 内容 |
1、设备用途 | 本设备主要用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子进行碰撞噪声检测,目的在于检测器件封装腔内多余粒子。 |
2、符合标准 | 设备符合GJB360中关于PIND的试验要求。 |
3、适应器件种类 | 适用于继电器等封装腔内的多余物松散微粒检测。 |
编号 | 名称 | 型号 | 数量 | 备注 |
1 | 主机 | 4511L-R | 1 |
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1.1 | 控制软件(装在控制仪内) | 820275 | 1 | 密码(combnation):2010 |
1.2 | 程序(装载控制仪内) |
| 16 | (含自编程序一套) |
1.3 | 双路开关(装在控制仪后面板) | UPDATE3-4501 | 1 | 用于切换20mV及15mV |
2 | 振动台 | M230R | 1 |
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3 | 传感器 | S140C/AL | 1 |
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4 | X-Y示波器 |
| 1 |
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5 | 敏感度测试头(STU) | 100-S140BM | 1 |
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6 | STU脉冲计控制盒 | 4501-500065A | 1 |
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7 | 振动台驱动电缆 | W080-0210 | 1 |
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8 | 信号电缆 | 110-SCM4 | 3 |
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9 | 示波器电缆 | W080-0610 | 1 |
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10 | AC电源线 | W080-0330 | 2 |
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11 | 双面胶 |
| 100 |
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12 | 水溶胶 |
| 1 |
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13 | 操作/维修手册 |
| 1 |
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序号 | 名称 | 规格 | 分辨率 | 备注 |
1 | 最大载荷 | 400克 |
| 500克(60Hz时) |
2 | 冲击加速度 | 200g~800g | 10g |
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3 | 振动加速度 | 0.1g~25.5g | 0.1g |
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4 | 振动频率 | 25Hz~250Hz | 1Hz | 其中25Hz-40Hz只适用于5.0g振动 |
5 | 噪声传感器灵敏度 | -77.5±3(dB)relv(1ubar,155kHz) |
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序号 | 名称 | 条件 | 备注 |
1 | 环境温度 | 0~30℃ |
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2 | 相对湿度 | 不大于75% |
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3 | 大气压强 | 750±30mmHg |
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4 | 电网电压 | AC220V±10% |
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5 | 电网频率 | 50Hz±1Hz |
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6 | 功率 | 不大于300W |
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序号 | 名称 |
| 备注 |
1 | 主机 | *信号发生、驱动、检测和参数编辑等功能。 |
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2 | 振动台 | 通过主机驱动提供合适的振动冲击量。 |
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3 | 传感器 | *监测振动冲击量并传送至主机进行显示及量值补偿。 |
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4 | 示波器 | 将传感器检测到得微粒信号等通过主机控制处理后,进行实时显示。 |
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5 | 软件 | *软件内置于主机,通过键盘与16位显示进行控制及监测。 |
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半导体环境应力
可靠性